המעקר הוא מכשיר שיכול להרוג או להסיר את כל המיקרואורגניזמים במדיום ההולכה, כולל נבגי חיידקים ומיקרואורגניזמים לא פתוגניים. בדרך כלל ישנן שלוש שיטות: חיטוי ועיקור בחום לח, חיטוי ועיקור בחום יבש, וחיטוי ועיקור כימי.
סיווג מעקר
1. ציוד עיקור קרינה: מעקר קרני גמא רפואי.
2. ציוד עיקור אדים בלחץ: מעקר אדים טרום ואקום, עיקור אדים בלחץ גבוה, אוטומטי גבוה 3. מעקר אדים בלחץ, מעקר אדים בלחץ אנכי, מעקר אדים בלחץ מעגלי אופקי, מעקר קיטור מלבני מסוג אופקי, מעקר אדים בלחץ ואקום, מעקר אדים בלחץ נייד.
3. ציוד עיקור גז: מעקר תחמוצת אתילן, מעקר גז אוטומטי נייד.
4. ציוד עיקור חום יבש: עיקור חום יבש, עיקור במיקרוגל
5. ציוד עיקור יינון בלחץ גבוה: ציוד עיקור יינון בלחץ גבוה לחדרי ניתוח, ציוד עיקור יינון בלחץ גבוה למחלקות
עקרון העבודה
עיקור חום
שיטת עיקור החום משתמשת בטמפרטורה גבוהה כדי לקרוש או לגרוע את החלבון החיידקי, האנזים מאבד פעילות, חילוף החומרים חוסם והחיידקים מתים. שיטות עיקור חום כוללות עיקור חום לח ועיקור חום יבש. חום לח יכול לגרום לקרישת חלבון חיידקי ועיוותו; חום יבש יכול לחמצן, לגרוף ולהפחית חלבון חיידקי ולגרום למוות תאים על ידי ריכוז אלקטרוליטים. עיקור חום נוח, יעיל ואינו רעיל. זוהי שיטת העיקור העיקרית הנהוגה במרכז אספקת חיטוי בית החולים. עיקור אדים בלחץ היא שיטת העיקור המועדפת על מכשירים רפואיים עמידים לחות ועמידים בחום.
עיקור בלחץ מאמץ את שיטת עיקור החום הלח. באותה טמפרטורה, אפקט העיקור של חום לח עדיף על חום יבש מהסיבות הבאות:
הטמפרטורה הנדרשת לקרישת חלבון קשורה לתכולת המים שלה. ככל שתכולת המים גדולה יותר, כך הטמפרטורה הנדרשת להתרחשות קרישה נמוכה יותר. חלבון חיידקי במהלך עיקור חום לח יכול לספוג מים, כך שקל יותר להתמצק מאשר באוויר יבש וחם באותה טמפרטורה.
במהלך תהליך עיקור החום הלח, הקיטור משחרר כמות גדולה של חום סמוי, ומגדיל עוד יותר את הטמפרטורה. באותה טמפרטורה, הזמן הנדרש לעיקור חום לח הוא קצר מזה של חום יבש.
כוחו החודר של גז חם ולח חזק מזה של חום יבש, ולכן חום לח יעיל יותר מחום יבש. אדים בלחץ גבוה יכולים להרוג את כל המיקרואורגניזמים, אפילו נבגי חיידקים, נבגי פטריות ואנשים אחרים בטמפרטורה גבוהה. הטמפרטורה של אדים העיקור עולה עם עליית לחץ הקיטור. על ידי הגדלת לחץ הקיטור ניתן לקצר מאוד את זמן הסטריליזציה. לכן, זוהי אחת משיטות העיקור היעילות והנפוצות ביותר.
עיקור בטמפרטורה נמוכה
עיקור בטמפרטורה נמוכה היא שיטה לשימוש בעיקרים כימיים כדי להרוג מיקרואורגניזמים פתוגניים. הטמפרטורה הנדרשת לעיקור חומרים כימיים נמוכה יחסית, מה שנקרא בדרך כלל שיטת עיקור בטמפרטורה נמוכה או שיטת עיקור כימי. חומרי החיטוי הכימיים המשמשים לעיקור בטמפרטורה נמוכה יכולים להרוג את כל המיקרואורגניזמים ולהגיע לרמה של אבטחת עיקור. סוכנים כימיים כאלה עם אפקט עיקור כוללים פורמלדהיד, גלוטאראלדהיד, תחמוצת אתילן, חומצה חמצנית וכו '. עיקור כימי משמש לעיקור ציוד שאינו יכול לעמוד בטמפרטורה גבוהה, לחות וחום.
שיטות עיקור בטמפרטורה נמוכה נפוצות כוללות עיקור בטמפרטורה נמוכה של מי חמצן בטמפרטורה נמוכה, עיקור של תחמוצת אתילן ועיקור קיטור בטמפרטורה נמוכה.
1. עיקור בטמפרטורה נמוכה עם פלזמה מי חמצן
לאחר פיזור נוזל מי החמצן למצב גזי, המאמר מעוקר, והעקר השלב השני מבוצע על ידי הפלזמה שנוצרת. תהליך הפלזמה יכול גם להאיץ ולפרק לחלוטין את גז המימן החמצני הנותר על הציוד וחומרי האריזה. המאפיינים של שיטת עיקור הפלזמה הם פעולה מהירה, עיקור אמין, טמפרטורת פעולה נמוכה, ניקיון וללא שאריות רעילות. הוא מתאים לאנדוסקופים, ציוד עמיד בחום, ציוד מתכת שונים, זכוכית ופריטים אחרים; הוא יכול לספוג לחות וגז.
2. עיקור של תחמוצת אתילן
תחמוצת אתילן היא גז חסר צבע עם ריח הדומה לאתר, וחסר ריח בריכוזים נמוכים. יש לו חדירת אוויר חזקה והוא יכול לחדור לצלופן, פוליאתילן או פוליוויניל כלוריד וכו ', ולייצר אלקילציה לא ספציפית של חלבון, DNA ו- RNA של מיקרואורגניזמים, מה שגורם להם לאבד את בסיסי התגובה המטבוליים הבסיסיים שלהם ולהיהרג. יש לו כוח קוטל חיידקים חזק, מגוון רחב של הרג, אפקט עיקור אמין ופחות נזק לפריטים מעוקרים.
